주성엔지니어링 황철주 회장, 주주 초청 IR하다 유리기판 '와작'…주가 5.11% '급락'
주성엔지니어링 황철주 회장, 주주 초청 IR하다 유리기판 '와작'…주가 5.11% '급락'
  • 조진석 인턴기자
  • 승인 2024.07.06
  • 댓글 0
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TV조선 캡처
TV조선 캡처

[한국증권_조진석 인턴기자] 반도체 장비업체 주성엔지니어링의 주가가 급락했다. 황철주 회장이 5일 주주간담회에서 반도체 유리 기판 장비를 소개하던 중에 유리기판이 깨지는 돌발상황이 발생했기 때문. 이날 주성엔지니어링은 전일 대비 1900원(-5.11%)하락한 35.250원에 장을 마감했다. 

TV조선은 5일 <[단독] 주성엔지니어링 회장, 유리기판 소개하다 '와작'…주식은 급락>제하 기사를 통해 5일 서울 여의도 금융투자교육원에서 열린 주성엔지니어링 주주간담회에서 황철주 회장이 직접 유리 기판 장비를 공개하던 중, 황 회장이 손에 든 유리 기판의 한쪽 모서리가 부서져 나가는 일이 발생했다고 보도했다.

주성엔지니어링 주가 차트 @네이버 PAY증권 캡처
주성엔지니어링 주가 차트 @네이버 PAY증권 캡처

반도체 업계에서는 반도체 칩과 기판 사이에 넣는 중간 PCB기판 '인터포저(interposer)'의 소재로 유기, 실리콘, 유기물 등을 사용해 왔다. 인터포저는 미세 공정에 의해 제작된 직접회로(IC Chip)의 배선 연결을 도와주는 부품이다.  다양한 칩의 연결, 성능향상과 전력 관리, 패키징과 열 관리, 새로은 기술 통합 등에 역할을 한다. 

IC기판은 실리콘 Wafer로 만들어진다. 높은 열적 안전성을 갖고 있다. 다만 실리콘 자체가 비싼 소재이고, 가공 공정 자체도 비싼 공정이기에 비용적인 부분에 단점을 갖고 있다.

유리 인터포저는 비정질 물체이기에 급격히 냉각만 하면 만들어지는 단순한 공정이기에 저렴하다는 장점이 있다.

유리 기판은 실리콘 기판보다 장점이 많이 반도체 분야에서 차세대 먹거리로 주목받으며 업계 경쟁을 뜨겁게 달궜다. 다만  깨지기 쉬운 단점이 문제였다.  제조하는 과정에서 깨지는 일이 잦을 경우, 가격 경쟁력 확보나 양산에 타격을 입을 수 있다. 이를 보완하는 것이 핵심 과제 중 하나로 꼽혔다.

주성엔지니어링은 반도체 유리 기판 등에 적용할 수 있는 차세대 원자층증착(ALD)장비 16종을 개발 완료했다. 3년 안에 반도체 메모리와 로직 등 첨단 반도체 양산에 본격 투입할 것으로 예상하고 있다. ALD는 반도체 원판(웨이퍼)표면의 특정 영영에만 앏은 막을 화학적으로 증착하는 기술이다. 기존 증착 기술과 비교해 막질을 더욱 얇게 형성할 수 있다는 장점이 있다. 현재 20㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 양산뿐만 아니라 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 첨단 로직 공정에서 비중이 확대되고 있다.

주성엔지니어링이 진전 내용을 발표하던 중, 핵심 소재인 유리 기판이 부러지는 사고가 발생했다는 게 TV조선은 설명하고 있다. 이날 주가는 급락했다. 주주에게 신제품을 설명해 기업가치를 올리려던 주성엔지니어링의 계획은 유리기판이 깨지는 사고로 오히려 신뢰 추락을 부추기는 현상이 됐다.

한편, 1995년 주성엔지니어링을 창업한 황 회장은 세계 최초로 반도체 커패시터에 적용할 수 있는 ALD 개발을 주도했다.  ALD 장비 경쟁력 강화를 바탕으로 2029년까지 연 매출 4조원을 달성하겠다는 목표를 밝혔. 2023년 주성엔지니어링의 매출액과 영업이익은 각각 2847억원, 289억원이다. 반도체 경기 침체 여파로 전년과 비교할 때 각각 35%, 76% 감소했다.

주성엔지니어링은 지난 5월 반도체 사업부문을 인적분할, 디스플레이·태양광 사업부문을 물적분할하는 계획을 발표했다. 연내 주주총회 등을 거쳐 분할 작업을 완료할 예정이다


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